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化学镀镍又称作无电镀或者自催化镀，它是一种在不加外在电流的情况之下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面之后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。
化学镀镍是化学方法镀镍，也叫沉镍。电解镍是物理方法镀镍。
无电解镀镍是化学镀镍，也叫化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要添加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。
电镀镍是在指在电场的作用下导致离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止针孔，促进阴极极化等等。
